成本结构在变
大家习惯把 AI 芯片之争理解成逻辑芯片之争，但成本表讲了另一个故事：高带宽内存（HBM）在加速器物料成本里的份额逐代走高，部分产品上已经和计算芯片本身平起平坐。原因是模型越来越大、推理越来越吃带宽，而 HBM 堆叠工艺难、良率爬坡慢、全球能扩产的厂商只有三家。算力的瓶颈，正从「造不出芯片」转向「喂不饱芯片」。
谁因此受益
受益名单很短：SK 海力士、三星、美光，外加做先进封装的台积电。内存厂商头一回站到产业链的权力位上，议价能力和资本开支都在被重估。对下游来说，涨价压力又多了一个来源——就算 GPU 供应缓解，内存吃紧照样能把整机价格顶住。今年起看 AI 硬件成本，不能只盯 GPU，得把内存价格一起放进来。
via: Hacker News